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Intel Cascade Lake處理器四月推出有譜，Cascade Lake-X眺望Computex 2019

轉眼間，再過約3個月將再度迎來科技界一年一度的大事：Computex 2019，隨著時間越來越近，也有更多相關的消息傳出，這一次主角是Intel的Cascade Lake處理器。消息內容是這樣的，據爆料人士Chiphell的說法，Intel預計會在下個月推出Cascade Lake處理器，腳位採LGA 3647；緊接著在6月的Computex 2019則是會推出Cascade Lake-X處理器，腳位採LGA 2066。兩者都將採用Intel的14nm++製程，而後者將成為目前Kaby Lake-X的後繼者。以目前來說，Intel的Skylake處理器分為兩部分，一部分就是一般消費者比較容易取得的Skylake-X處理器，採LGA 2066腳位，這類型處理器最高階可一路直接上到頂級的Core i9-9980XE，該處理器採18C/36T配置。而另一部份則是針對專業人士而來，這類處理器則是以採LGA 3647腳位的W-3175X系列處理器產品線為主，最高可達到28核心。而接下來的新Cascade Lake處理器，則是最高有可能會推出48應用核心，理論上該處理器預計會比AMD的EPYC處理器快至少三倍以上。 AMD預期有可能會在Computex 2019上推出新的Ryzen 3000處理器，因此，Intel Cascade Lake處理器的推出時間算是合邏輯的，有可能正面直接對槓。以目前來說，兩者之間的較量結果是Intel贏在核心效能、AMD贏在核心數量，但接下來的發展如何，就有待觀察了。
Maxon釋出Cinebench R20跑分軟體，這次只測CPU效能，測試更精準

由於先前Cinebench R15被人發現在8核心以上的處理器無法展現出所有威力，Maxon於3/6推出全新的Cinebench R20跑分軟體，打破上述的限制，這次的版本同樣基於該公司Cinema 4D R20的技術，來測試即時繪圖時的CPU性能。相信將成為新一代CPU在處理專業繪圖與創作應用上的跑分軟體新標準。 Cinebench R20的最低系統要求是4GB的記憶體，以及支援SSE3指令集的處理器，並可以使用到所有處理器的核心數、執行緒數(亦可自定想要使用的核心數量)，並支援新的像是AVX2等指令集，以發揮出處理器的效能極限。因此當今的電腦應該都可以執行Cinebench R20。然由於這次的版本直接在，因此電腦必須安裝Windows 10才能使用。如果您還是使用Windows 7、8或是其他版本，可以去下載獨立執行檔的版本，目前已有，讓非Windows 10的電腦也能執行Cinebench R20。另外，Mac版本的Cinebench R20，則可以去。這次Maxon將Cinebench R20的記憶體配置需求提升到4倍，並將CPU運算能力提升到8倍，並支援Intel的Embree光線追蹤引擎，因此可以讓您的高速CPU得以在這個版本中釋放出所有效能。然這次的版本，捨棄了GPU的測試項目，所以不會有OpenGL的測試成績。至於CPU測試項目部份，同樣提供多核心或單核心的測試跑分。至於測試場景部份，則是採用Render Baron提供的客廳場景，來做即時繪圖著色，繪製的細節包括採用高解析度材質、光線追蹤(Ray-tracing)的元素、照明、反射…等等，因此對CPU效能非常吃重！使用更多執行緒和更高時脈的處理器，會獲得更快的處理效率，以獲得更高的Cinebench R20分數。我們簡單實測之後，發現使用Core i9-9900K處理器，獲得了4895 cb的分數，而單核心則是485 cb的分數！相較於相較於先前標準版本的CineBench R15 (實測跑分為2016 cb，205 cb)來說，分數確實提升了不少！看來，這次的版本可說是能將CPU與GPU的效能發揮極致，完整釋放出電腦的極限。您跑多少分呢？也歡迎到我們的分享您的分數吧！
「黑寡婦」工作/遊戲吃很開、Razer Blackwidow Lite鍵盤跨足辦公領域

Razer在台灣電腦周邊產品市場深耕已久，旗下的鍵盤、滑鼠、耳機等電競產品在玩家心中已有不可抹滅的地位存在，在電競產品市場中佔有重要的一席之地。不過Razer近期推出全新黑寡婦系列鍵盤Razer Blackwidow Lite(以下稱Blackwidow Lite)鍵盤，這一次不主打「電競」兩個字了，而是「工作、遊戲兩相宜」，看來Razer打算進軍一般辦公領域的電腦周邊了。接下來就馬上來為大家獻上本次的鍵盤開箱囉！ Blackwidow Lite這次在外型上和過往的黑寡婦系列有些不同，少了一絲電競玩家追求的霸氣、帥氣外型，更多的是典雅的商用風格，首先是取消右側數字鍵區配置，並且在外型上導入窄邊框的設計，視覺上更加簡單有力。另外，取消數字鍵的同時，這次Blackwidow Lite也取消獨立巨集鍵，使得鍵盤整體的體積得以更加縮小。在辦公室等工作領域中，小巧的體積可以減少占用的桌面面積，使用起來就更加方便了。值得一提的是，雖然取消獨立巨集鍵，但Blackwidow Lite也支援Razer Hypershift的功能，可藉由Razer Synapse 3軟體自定義各個按鍵的其他功能。連接埠的部分使用可拆卸式的Micro-USB連接線，隨時可因應不同的工作環境和需求作拆卸、切換。底部的角架部分則是僅有提供兩段式的角度調整，算是稍微可惜的小地方，不過，畢竟如果是一般工作領域上需求的話，確實是也不需要太多的調整角度。不過說到底，Razer最強大之處還是在電競領域上，因此，Blackwidow Lite鍵盤這次跨足辦公市場，內部採用的可依然是電競玩家們重視的規格喔！首先鍵盤最重要的當然就是按鍵本身了，這次Blackwidow Lite也搭載Razer獨家的機械軸設計，採用的是橘軸，在按鍵敲擊上比起青軸版本還要安靜的多，在辦公環境下可以不用擔心吵到他人，同時，按鍵本身的回饋感也不錯。另外，為了讓不同玩家可以在更需要安靜的環境下使用Blackwidow Lite鍵盤，這次Razer也提供橡膠環，可以讓玩家將常用的按鍵鍵帽卸下後，直接在內部套上橡膠環，讓整體的按鍵敲擊聲更小、更安靜。 Blackwidow Lite按鍵的敲擊壽命達到8,000萬次，用到你離職退休都能繼續用！另外也具備LED背光功能，不過只有提供白光、沒有1680萬種自訂色彩就是了，但辦公室也需要RGB啦！這次Razer藉由Blackwidow Lite進軍辦公、工作領域市場，在外型上採用相對簡單、典雅的設計，並且在取消數字鍵和巨集鍵的設定下，讓整體的外型更加輕巧，更適合在辦公領域中使用。而在按鍵本身，採用Razer機械橘軸的設計，在提供最高品質靜悄悄的前提下，也提供電競鍵盤的手感給辦公室人員，這點加分很多。在有了「黑寡婦」的領頭之下，未來我們或許會看到更多Razer的電腦周邊產品進軍辦公室領域也說不定喔！＃廠商資訊廠商名稱：Razer雷蛇廠商客服：(02)2341-1038 廠商官網：
10nm登場暖身預告?! Intel 第6代處理器全面EOL，14nm Sky Lake下台一鞠躬

說到Intel的10nm產品，大概快則年底前(筆電版)、慢則明年2020才會看到ICE Lake的蹤影(桌機版)，想當初14nm發布並且正式推到桌機版時，SKY Lake當初引起的熱潮，一點也不亞於現在大家遇到開賣就缺貨的8代、9代處理器造成的現象，而且以第六代處理器推出的當下，也是晶片組邁入Z170的時代，相信目前還有相當多的玩家使用的版本還是Core i7-6700或是Core i5-6600等版本，不過，時間總會過去、在迎來第9代推出一段時間之後，第6代的14nm也即將EOL了(End-of-life)。從日前Intel的PCN 116799-00文件中，可以看到第6代全系列都將進入EOL，除了早先就已經停產的6700K、6600K之外，剩下的其他第6代版本也都將面臨退役情況，算一算時間，第6代處理器其實從2015年8月正式上場至今，也不過3年半的時間就即將面臨下台一鞠躬的景況，可以想見現今改朝換代的快速，只能說，想要跟著體驗最新一代產品的話，口袋真的要夠深才行啊！既然第6代Intel已經發布EOL了(最後下單為2019/9/27)，那跟著後面的第7代呢？EOL恐怕也是不久之後的事了，但先前面臨處理器缺貨時，連7代的平行輸入都拿來賣了，那時候下手的玩家恐怕會哭吧！(現在店家跟網路商城都還在賣喔~) 而從EOL的最後Shipment日期為2020/3/6這個時間來看，應該也是Intel即將推出10nm ICE Lake的Timing，是否在官方的打算中，10nm上台也是14nm開始退出舞台的時程表呢？那就要看Intel是否真的會如期把10nm的產品生出來囉～
USB協會發表USB 4.0規範，正式納入Thunderbolt 3標準，傳輸頻寬達40Gbps!

SDA(SD協會)於MWC 2019發表SD 7.1規範，推出更快的SD Express記憶卡來提升傳輸效能，而Intel則是選擇在3/5(台北時間)正式將Thunderbolt 3規範開放，因Intel也是USB-IF (USB協會)的主要成員之一，其規格也將導入至下一代USB的規範內。而USB-IF也在3/5，使其傳輸頻寬達到40Gbps的水準！ Intel稍早於CES 2019便公佈，會將Thunderbolt 3控制器整合至新一代的Core i處理器(代號Ice Lake的10nm處理器)，讓未來的電腦都支援Thunderbolt 3的裝置，以期推廣Thunderbolt 3的周邊裝置。然就目前市場來看，支援Thunderbolt 3的認證裝置大約僅有450種，跟當今採用USB的裝置到處皆是，且不限定PC，就連手機、平板，甚至蘋果新的iPad Pro也棄Lightning介面而改成USB Type-C的介面來看，USB介面可說是一統整個ICT產業的周邊介面標準，想要另外搞一套自己的周邊標準，恐怕不簡單。因此，自Thunderbolt 3採用USB Type-C的共規標準之後，如今的Thunderbolt 3連接埠，也長得跟USB Type-C一樣，只是要使用時，得仔細看一下該連接埠是否有Thunderbolt 3的閃雷Logo圖案，否則您的Thunderbolt 3裝置一樣不支援。站在系統整合商的角度來看，他們在設計系統時，是可以讓其所有的USB Type-C埠都支援Thunderbolt 3標準。透過整合Thunderbolt 3晶片，或是等到Intel新的支援Thunderbolt 3的Core i處理器，來讓該系統能支援Thunderbolt 3的周邊裝置。然而，這是PC的部份，那麼，手機呢？平板呢？Intel要怎麼說服這些大廠在手機或是可攜式裝置放入一顆Thunderbolt 3晶片？尤其大家現在正在為5G做好準備時，Intel要是不再提供一些利多，看來Thunderbolt 3只能成為Intel曲高和寡的標準了… 終於，Intel於3/5，透過開放Thunderbolt 3的底層通訊協議，讓其他廠商也能生產基於Thunderbolt通訊協議的裝置。且最重要的就是免繳授權金！讓廠商能夠更願意去將Thunderbolt的支援，加入到其下世代相容於USB 4.0的裝置端晶片中，或是USB 4.0的周邊裝置中。這樣的話，這些裝置就可以直接搭配Intel新一代Core i處理器 (本身就內含Thunderbolt 3的主控晶片)的電腦使用。至於USB-IF這邊呢？他們才在1週前正式宣佈最新的。USB 3.2規格共分成三類，並正名如下： ● USB 3.2 Gen 1 (之前叫USB 3.0): 最快速度5Gbps，市場名稱為SuperSpeed USB ● USB 3.2 Gen 2 (之前叫USB 3.1): 最快速度10Gbps，市場名稱為SuperSpeed USB 10Gbps ● USB 3.2 Gen 2x2: 最快速度20Gbps，市場名稱為SuperSpeed USB 20Gbps 也就是說，USB 3.2採用雙通道的作法，讓既有的傳輸速度，可以倍增到20Gbps。而USB 3.2 Gen 2x2正式產品，預期將在今年內會推出。不過，由於USB 3.2的連接埠，同樣有標準的Type-A、micro-USB、Type-C等種類，加上傳輸線也會有不同的支援度，預期到時候，你的裝置、電腦、連接線到底是支援USB 3.2 Gen 1、Gen 2、Gen 2x2，你可能自己都會搞混… 變成了USB裝置在連接上的亂象… 如今，透過Intel跳出來將Thunderbolt 3底層協定釋出，搭配其採用與USB Type-C相同介面，使得USB 4.0的規範能夠透過直接支援Thunderbolt 3來提升到40Gbps，同時也以單一USB Type-C埠來大一統未來的USB連結埠標準。由於USB 4.0將向下相容於USB 3.2、USB 2.0，同時支援Thunderbolt 3。由於USB 4.0將Thunderbolt 3納入正式規範，因此也將繼承Thunderbolt 3的一些特色，包含支援螢幕顯示，以及提供最高100瓦的快充。這樣一來，以後連DisplayPort(甚至HDMI)埠都可能被取代，而且輕薄高效能筆電也能直接以USB 4.0來當變壓器連接頭。亦即未來的所有USB 4.0裝置，都將使用USB Type-C的連接埠來設計，甚至不需要額外連接電源線，即可直接一條線提供電源與資料的傳輸，讓產品的設計更加精簡！當然若您傳統USB Type-A的裝置要連接到USB 4.0的電腦上，只要另外加裝USB-C對USB-A的轉接線就可以了！對Intel來說，將Thunderbolt 3的主導權釋出之後，會失去對Thunderbolt 3的技術獨占性，但卻可換來更多廠商採用其Thunderbolt 3的規範，以進一步推動Thunderbolt 3的應用市場生態，讓Thunderbolt 3的市場佔有率擴大，以帶動下世代Ice Lake處理器(內建Thunderbolt 3控制器)的推廣。此外，支援Thunderbolt 3的產品，都必須透過Intel或授權認證實驗室的認證，才能標示或使用Thunderbolt 3的Logo，亦可賺取認證費用，何樂不為呢？至於USB 4.0規範的正式釋出時間，預計大約在2019年中之後，也許是Computex 2019期間，屆時最快在2020年，就可以看到USB 4.0的裝置端產品了。
Spoiler「漏洞」百出！Intel歷年處理器全中招、AMD躲過一劫

繼早前的「Spectre」和「Meltdown」漏洞之後，全新的處理器「漏洞」又被發現了！這次的安全漏洞名字就叫做「Spoiler」(好理解多了XD！)而且影響的範圍是：Intel歷年全部處理器。從第一代到現在最新的第九代全中招。根據美國麻薩諸塞州一所研究室(原名：Worcester Polytechnic Institute)和德國盧貝克大學(原名：University of Lübeck)的中指出，它們發現一種新型的微結構漏洞，可將使用者的所有使用進程以實體頁面的方式全部洩漏。「這起漏洞可藉由簡單的指令達成，並且影響範圍擴及所有Intel Core系列處理器，不因作業系統而有差異，而且就算是虛擬系統或是沙盒系統嘛欸通！」也就是說，根據研究人員的說法，這項漏洞是Intel處理器架構的問題，而非軟體更新可解決。「Intel需藉由重新設計架構才可避免。」 Intel發言人已對外表示，它們將會採取相關的保護措施，並且也預計該漏洞應該可以用軟體更新的方式補洞。「保護使用者和其資料對Intel來說一直是首要任務，同時我們也感謝研究人員的努力。」不過值得注意的是，「漏洞」影響的範圍只有Intel處理器，AMD方面倒是沒有影響，所有AMD的處理器都不受「漏洞」的影響，可能是因為內部採用的架構設計方式不同所致。但看來Intel目前可能又有得忙了～
GeForce 16系列再推新成員！GTX 1660、1650即將陸續報到

繼先前的GeForce GTX 1660 Ti顯示卡推出後，NVIDIA的腳步並未停下，前幾天小編就跟大家說過同樣採用圖靈架構的，從今天的消息來看，要來的不只是GTX 1650喔！GTX 1660也要來了！而且這次連上市時間、建議售價都出爐... NVIDIA GeForce 16系列又有新成員了，這次的主角「們」是繼承GTX 1050以及GTX 1060兩者的新顯示卡：GTX 1650、GTX 1660。消息指出，後者的推出時間將會在3/15，建議售價是229美金；前者的上市時間則是4/30，建議售價為179美金。從過往幾款版本的推出時間點來看，NV似乎是有意每個月推出一款，而且從GTX 1660 Ti到目前這兩款的建議售價來看，都是以50美金的段位向下。規格方面的話，GTX 1660還是會和GTX 1660 Ti一樣採用TU116晶片、CUDA核心數1280、搭載6GB VRAM。GTX 1650如果無誤的話，其CUDA核心將介於896～1024之間，並搭載4GB GDDR5記憶體。效能表現方面，從小編先前測試的結果來看，GTX 1660 Ti當時的效能大約已經可以超越GTX 1070。那麼這次的GTX 1660和GTX 1650理論上推論的話，應該是能分別超越GTX 1060 6GB和GTX 1050 Ti的效能，至於實際的效能表現到底如何就要等實際產品登場以後才能確定了。不急著下手的朋友可以稍等一下~~
Intel Gen 11效能曝光?! GT2性能超越前代Gen 9達100%以上、追上Vega10且直逼最新Vega 11??

最近的Intel除了龍頭老大正式有接班人之外，正式開賣無內顯核心的「F」版本處理器與即將建置顯示卡品牌「Odyssey」相信是大家關注的焦點，先不去串聯到底F版本的推出與自家將正式重拾顯示卡核心業務是否有多少百分比的關係，光是面對競爭對手接連不斷的新品露出訊息，恐怕再怎麼鎮定、椅子也快坐不住了吧！面對AMD Radeon VII已經正式推到市場上、小道消息也指出即將在7/7發布更新一代的Ryzen 3系列以及7nm這個話題行銷已經在今年CES上正式曝光，那還在14nm++製程上打轉的Intel，哪時候可以端出10nm的產品呢？真的等到2020的話，可能菜都涼囉！俗話說：壓力促使人前進，能感受到壓力也不是壞事，老是擠牙膏也不是個合適的作法，這一次，提前曝光的效能表現，也代表著新一代的處理器應該很快可以與大家見面了。外媒在Reddit上面放出了關於Intel下一代Gen 11的訊息，從上面的效能數字上可以看到Gen 11的表現相當突出，比起現有的Gen 9版本提升了超過100%的幅度，GT2 GPU的成績大多也都有50%以上的增進，部分項目更是提升了不只100%，最高可以看到有達到132.07%，這部分拿來跟Ryzen 2700U與2400G對比可以看到，Gen 11已經可以力壓2700U內建的Vega 10、直逼2400G內建的Vega 11了，如果表格上的效能表現屬實、且配置在10nm的ICE Lake上的話，想必Intel未來有望擺脫「跛腳內顯」這個稱號了，小編也是樂觀其成、趕快出吧，不要再擠牙膏了~~ *下圖對比Gen 9之處理器為i5-8250U(UHD620) 雖然大家看到數據會呈現出期待的心情，事實上這也是從去年12月的架構日活動之後，首次曝光的Gen 11效能資訊，按照以往有使用過前幾代內顯的經驗來看，這次的Gen 11效能提升跨度有點大(哈)，或許可以推論是10nm製程讓效能提升，Gen 11內建了1Tflop/s單精度浮點運算計算能力，如果真的能夠提前露出的話，那對於使用者可是一大福音，以一般使用者來說，也許能享受到至少GTX750等級的顯是效能水準了。有Gen 11、那中間的Gen 10咧？夭折的Cannon Lake採用的就是Gen 10，面對10nm的跳票與延期，大家期待Gen 11或許比較實際些，只不過，Intel再不認真看待市場需求的話，來勢洶洶的Ryzen 3可是挾帶7nm旋風，光是嘴砲說10nm可以比得上人家的7nm，不是喊口號就能贏的了啊～這邊也提供一下Gen 11架構，大家就參考看看吧，要是Gen 11沒有delay發布的話，相信AMD恐怕要端出更多牛肉才能吸引到玩家的目光了，只可惜事實並非如此，只能期待Intel快點推出吧！
可撓式螢幕、5G搶先推出! Samsung發表Galaxy Fold，以及S10 5G等4款S10家族

MWC 2019展(2/25-2/28)將至，不少手機製造商都紛紛在巴塞隆納預告將展出最新的產品，當然Samsung (三星)也不例外，在這次2/20於舊金山舉辦的Galaxy Unpacked 2019大會中，搶先推出更令人吸睛的產品，包括最新的旗艦手機Galaxy S10+、中階手機Galaxy S10，入門手機Galaxy S10e，以及可撓式螢幕手機Galaxy Fold，還有全新的5G手機Galaxy S10 5G。這次Galaxy Unpacked 2019最令人吸睛的產品，莫過於Samsung的Galaxy Fold，可說是第一款正式在市面上發表的可撓式手機。三星IT和行動通訊事業部總裁兼執行長DJ Koh表示，該裝置代表了該公司「從頭開始重新打造智慧型手機」的願望。這款Galaxy Fold屬於高階手機，採用HD+ Super AMOLED顯示螢幕，搭載12GB記憶體和512GB的儲存空間。在相機方面，什麼前鏡頭？後鏡頭？這次三星一次給你更強6鏡頭！其中包含三顆後鏡頭(主鏡頭、長焦鏡、廣角鏡)，其中主鏡頭具有1,200萬畫素，支援光學防手振、雙畫素自動對焦等功能等。在手機闔起模式下，有一個前鏡頭可以用在自拍。在翻開模式下，手機上面還有1,000萬畫素的自拍鏡頭，以及800萬畫素的景深鏡頭。這樣的配置，可讓您在任何角度都能進行拍攝。由於這款手機採用可撓式螢幕設計，平常在闔起模式下，使用的是4.6吋的Super AMOLED副螢幕/小螢幕(比例為21:9)，當翻開螢幕模式之後，使用的就是內部展開後的7.3吋主螢幕/大螢幕(比例為4.2:3)，因此您要說Fold是手機也可以，說是平板電腦也可以。在翻開模式下，畫面還可以同時顯示3組Apps (左、右上、右下)，並可在小螢幕和大螢幕之間切換，因此使用者可以在小螢幕模式下執行App，若覺得畫面太小，即可馬上翻開手機進入大螢幕模式，讓App可以顯示的範圍更大(例如地圖App)。DJ Koh表示：「三星正透過改變智慧型手機的各種可能，來創造行動裝置創新歷史的下一章。」在售價方面，目前Galaxy Fold在美國的定價是1,980美元(大約新台幣61,000元)，在歐洲的售價大約2,000美元。預計4月26日起上市！相信大家對於去年大家排隊搶4G 499吃到飽的盛況記憶猶新，對台灣來說，3G也才於2018年底中止服務，4G也才上路沒幾年。如今，5G時代已經來臨！就連手機廠商也紛紛搶先推出5G手機，來展現自家技術領先的地位！當其他廠商紛紛發表5G相關設備之下，三星也不例外，這次在Galaxy Unpacked 2019首次展示其Galaxy S10 5G手機。三星表示，在推出新的Galaxy S10系列手機之後，該公司強調了自推出第一支Galaxy S裝置以來，至今已經10年了！這系列擁有最先進的硬體技術，包括顯示幕、相機，以及執行效能，都是非常強大的。然而10年過去了，該公司開始正「為未來10年的Galaxy鋪路」，而推出Galaxy S10 5G，也代表著該公司的決心！這款S10 5G，可說是S10系列中最大的一支，採用6.7吋弧形螢幕。三星表示該手機設計得更大，是為了讓使消費者能夠充分利用5G訊號，來享受到最即時串流的電視節目、遊戲、網路直播，以及VR/AR等相關體驗。目前已知S10 5G採用8GB + 256GB的記憶體配置，然由於5G營運商尚未普及，三星表示在今年稍晚一些，就會有包含Sprint、Vodafone、Deutsche Telekom等在內的電信廠商開始進行5G的試營運，只是具體日期與手機定價尚未得知。這次發表的Galaxy S10系列，依照等級可以區分成S10+、S10、S10e (4G手機)，以及上述的最高檔S10 5G。這些手機都配備了Dynamic AMOLED螢幕，並通過HDR10+的認證。其中，Galaxy S10e是四款手機中的最小一支，配備了5.8吋Full HD+平面螢幕，而S10配備6.1吋Quad HD+曲面螢幕。而最高檔的S10+則配備6.4吋的Quad HD+曲面螢幕，這些手機的螢幕還包含一系列的「感測器與鏡頭技術」，除S10e之外，其他手機都內建「超音波螢幕指紋辨識功能」，可讀取指紋的3D輪廓，提供更好的安全性。在相機方面，S10+、S10、S10e都配備1200萬畫素雙光圈主相機，並具有123度的超廣角鏡頭。S10+還多了RGB景深鏡頭，再搭配神經網路處理單元(NPU)，來強化的人工智慧(AI)攝影功能，讓拍攝功能更加精確。簡單來說，S10 5G、S10+、S10、S10e分別配置了4、3、3、2顆鏡頭，提供絕佳的拍攝品質。在記憶體配置方面，S10+提供8+128GB、12GB+512GB與12GB+1TB的配。至於S10則配備8GB+128GB或8GB+512GB儲存空間。至於S10e則是6GB+128GB或8GB+512GB。而這些手機所內建的則是Wi-Fi 6的標準，可以擁有更快的傳輸效能。至於建議售價方面，Galaxy S10e為749.99美元起；S10則是899.99美元起，至於S10+則是999.99美元起。這次除了新的智慧型手機產品之外，三星也推出了新的無線耳機：Galaxy Buds，以及兩款健身專用的可穿戴式裝置：Galaxy Watch Active和Galaxy Fit。有關於這次Samsung Galaxy Unpacked 2019現場發表會，可參考以下影片。＃影片＝https://www.youtube.com/watch? v=ISjiJQGJ72o Samsung Galaxy Unpacked 2019發表會現場
Intel有望推4 GHz Pentium Gold處理器力抗AMD Athlon

AMD家的Athlon處理器在入門級市場佔有不錯的優秀地位，Intel不願讓其專美於前，日前傳出Intel將可能推出雙核心、14nm++製程的新款Pentium處理器以對抗Athlon。歐洲零售商列出了一系列Intel即將推出的處理器，其中最高階的是型號Intel Pentium Gold G5620，將具備4GHz時脈、2C/4T配置、65W TDP。其他的處理器型號，則是包含G5420(3.8GHz、2C/4T)、G5600T (3.3 GHz、2C/4T)、G5420T (3.2 GHz、2C/4T)、Celeron G4950 (3.3 GHz、2C/2T)、Celeron G4930 (3.2 GHz、2C/2T)以及 Celeron G4930T (3.0 GHz、2C/2T)。至於其他特色和更細部的規格，目前則是尚未有任何消息流出，但考量到Intel這陣子在14nm++製程上面臨瓶頸，加上就入門級處理器來說，現階段Intel確實有些無力，也因此讓人覺得這些流出的處理器型號和基本規格似乎真有其事。芬蘭和丹麥的零售商都相繼將這些處理器型號列在「預計於3月中販售」的消息上，但價格方面仍就無從得知。

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